供应德国EOS激光粉末烧结系统SLS
更新时间：2024-01-22
信息编号：2412510
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德国EOS P110激光烧结设备 3D打印机-上海托能斯 EOS P110激光烧结设备系统用于直接制造、备件制造以及功能样件（快速原型）制造，小型、灵活、高效，是紧凑型激光塑料粉末烧结系统。 EOS P110激光烧结设备是紧凑型激光塑料粉末烧结系统，具有200mm x 250mm x 330mm的成型空间。EOS P110激光烧结设备可制造基于尼龙或聚苯乙烯材料的塑料产品。EOS P110激光烧结设备非常适合低成本生产小批量或单件的复杂设计产品，这些产品从医疗器械到**定制系列。EOS P110激光烧结设备系统可用于制造功能样件、快速原型件、用于熔模铸造的样件。EOS P110激光烧结设备系统在24小时之内即可完成成型制造，具有**灵活等特点。 生产中的创新应用： EOS P110激光烧结设备为用户提供了多种创新功能。该系统可制作目前市售设备中薄的纵向薄壁，激光光斑直径使得这种薄壁仅为0.4mm。因此EOS P110激光烧结设备非常适用于小型、精细零部件的制造与成型。创新型的铺粉刮粉装置**了精细部件的高质量和可靠性以及烧结流程的可靠性。通过多项创新，EOS P110激光烧结设备仅需要小量的配套设备即可成为一套高度自动化、人性化的快速制造系统。EOS P110激光烧结设备同时具有低功耗的特点，从而使得整体运行费用得以降低。作为激光粉末烧结系统的入门级设备，EOS P110激光烧结设备仅需非常基本的电、气条件即可安装使用。 自动化及智能功能： 基于人体工程学设计的外设，使EOS P110激光烧结设备提供了非常人性化、用户友好的操作流程，使之可以在优化系统生产能力的同时恰当的融入用户现有环境。与EOS P110激光烧结设备配套的自动除粉滤粉系统（选配）集成了部件清理、粉末回收等功能，提高了流程的自动化程度。同时，客户可以选配EOSPACE软件，提高产能，EOSPACE可以优的摆放零部件，大化利用成型空间。 EOS P110激光烧结设备技术参数： 大成型尺寸 200mm×250mm×330mm 建造速度 20mm/h 厚度（取决于材料） 0.06mm，0.1mm，0.12mm 激光发射器类型 CO2 ；30W 光学系统 F-theta-lens 扫描速度 高速度为5m/s 支撑结构 无 电源 220V，25A或380V，16A 大功率 2000W 氮发生装置 标准 压缩空气支持 6000hbar，10m3/h 产品尺寸： 系统 1320mm×1067mm×2204mm 建议安装空间 3200mm×3500mm×3000mm 重量 600kg 数据处理： PC Windows
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